结构
：
聚丙烯膜
、聚酯膜介质，真空蒸镀金属电极，径向镀锡导綫点焊于电容器两端面
，玛拉胶带包封，封装
。

特点
：
无感型结构，自愈性

，高耐湿特性

，可获得高容量且尺寸紧凑。

用途：
耦合、离合、旁路及定时回路
；自动控制系统及通讯设备；充放电
、照明
、噪音抑制及频率调制。